커넥터 단자 산화 방지 최소 전류

커넥터 단자는 특히 주석 도금이나 때때로 금도금인 경우 산화될 수 있으며, 전류가 매우 낮거나 전혀 없는 경우 터미널에 산화막이 형성된다. 이로 인해서 접촉불량에 의한 저항 증가로 특히 센서 및 저 신호 회로에서 고장이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해서 커넥터에 최소 전류 이상으로 전류를 흘려주어야 한다. 

최소 전류 이상을 흘려 줌으로써 터미널의 산화층을 분해하고, 새로운 산화물 축적을 방지하고, 접촉 저항을 낮게 유지한다. 이를 wetting current라고 한다. 

 

커넥터 유형별 최소 전류량은 주석 도금 단자, Tin-plated terminals 인 경우 10~20mA 이상, 금도금 단자, gold-plated terminals 또는 은도금 단자, silver-plated terminals 인 경우 1mA 이상  (가능하면 더 높은 전류가 좋다)

 

Plating Material	Typical Applications	Contact Resistance	Oxidation Risk	Minimum Current Needed	Notes
Tin	Automotive, industrial low-cost	Low (initially)	High (forms tin oxide easily)	>10–20 mA	Needs enough current to "scrub" oxides; bad for dry, low-current signals
Gold	High-end sensors, communications, aerospace	Very Low	Very Low	Microamps OK (but >1 mA better)	Expensive; extremely reliable in low current apps; doesn't need much "wetting" current
Silver	RF connectors, old telecom, heavy-duty power	Low	Moderate (tarnishes to silver sulfide)	>10 mA recommended	Good conductivity; tarnish doesn't always block conductivity
Nickel	Often used as a barrier layer	Medium	Low (very stable)	N/A (usually plated under gold or tin)	Not often used alone for signal contacts
Palladium/ Nickel alloys	Very high-reliability contacts	Very Low	Very Low	Microamps to mA	Rare — aerospace, medical devices